北斗基础产品最新进展与产业化发展思路(2)

第二，芯片集成度方面，国外将导航定位、通信、多媒体等功能深度集成，形成智能手机、车载导航等行业主流方案，国内仅有个别企业利用自主的基带芯片与本土其他企业的射频芯片进行了SIP（系统级封装），还没有基带射频一体化SoC芯片货架产品。

第三，市场占有率方面，国产核心基带芯片相对于国际主流GPS产品的市场占有率仍然较低，规模效益不足，产品均摊成本较高。

第四，市场类型方面，国产核心基带芯片目前主要市场还在行业应用领域，例如交通监控、电力/电信授时、气象探测等，需要国家政策支持，规模有限，尚缺乏千万级大众消费类市场的支撑。

第五，高端应用功能方面，国产核心基带芯片辅助导航定位的高端功能发展缓慢，如A-GNSS、DGNSS等扩展应用，目前还缺乏有效的基础设施和相关标准的支撑。

第六，标准化知识产权方面，国内在GNSS导航产品的数据接口、定位精度、首次定位时间、灵敏度和位置更新率等性能要求方面缺乏统一的技术规范，特别是具有自主知识产权的标准规范。

2.射频芯片指标基本满足应用需求，但与国际水平相比仍有差距

导航射频芯片具有一定的通用性，这为本土导航射频芯片企业快速研制导航专用射频芯片积累了很好的基础。以广州润芯信息技术有限公司、中国电子技术集团公司第24研究所、西安华迅和中科微电子所等为代表的本土企业，先后解决了射频芯片高集成度、多模多频点综合等关键技术，先后推出了基于130nm和90nm工艺水平的北斗/GPS多模导航型射频芯片，个别企业更是推出了基于65nm工艺的射频芯片，并已启动40nm工艺芯片的研制。国内射频芯片主要供应商还有上海迦美信芯通讯技术有限公司。目前，国际上的主要卫星导航射频芯片供应商主要包括瑞士U-blox、美国CSR、美国Qualcomm、美国Broadcom等，他们的射频芯片产品市场占有率超过80%。

与国际主流的射频芯片技术相比，国内差距主要表现在以下三个方面：

第一，技术方面，国外以CSR为代表的GPS企业，早在2008年就推出了将射频和数字基带芯片集成在一个芯片上的单芯片SoC解决方案，而国内直到2013年底也尚未推出真正的射频基带一体化解决方案，射频基带一体化单芯片还未真正引领市场。

第二，工艺方面，目前国外产品主要采用40nm工艺技术，如瑞士U-blox的UBX-M8030-CT芯片采用40nm工艺，其尺寸达到了2.99 mmX3.21 mmX0.36 mm；而国内的射频芯片仍主要采用90nm工艺技术，基于65/55nm工艺的射频芯片的研制工作才刚刚起步。工艺水平的差距，客观上导致了国产射频芯片在成本、功耗等方面与国外同类产品还存在一定差距。

第三，应用领域方面，国外射频芯片早已渗透进手机等个人消费领域，并已实现量产，且出货量超过数亿。国内导航射频芯片主要应用领域还是以示范工程行业应用为主，正在逐步进入智能手机等消费领域。进入手机等移动智能终端领域将是射频芯片实现千万级规模的主要发展方向。

3.导航天线仍需从小型化等方面着手，力争进入大众消费市场

为了满足我国北斗市场即将出现的大量小型化多模导航天线需求，以嘉兴佳利电子股份有限公司、陕西海通天线有限责任公司和上海海积信息科技有限公司为代表的本土企业，近年来进行了多模小型化天线所使用的高介电常数、低损耗国产化材料的研究，解决了多模小型化天线研制过程中存在的法向轴比、驻波比、带外抑制等关键性技术问题，成功研制出了满足多模卫星导航产品规模化应用与产业化需求的小型化多模导航天线系列产品，建立和完善了规模化生产工艺技术，形成了一定的自主知识产权。

然而，由于北斗终端应用还未完全铺开，兼容北斗的多模导航模块因为用量少，价格高于单GPS导航模块的价格，所以目前本土企业推出的北斗/GPS多模导航天线，主要应用于国家和地方政府政策支持的领域中，如：由各部委支持的北斗终端应用项目以及各省市政府主导的公务车、出租车、公交车、客运车、危险物品运输车等专项应用。随着用量的不断扩大及北斗SoC方案的推出，北斗导航模块价格将会出现大幅下降，天线的价格也将大幅下调，与GPS相当。

目前，国内多模导航型天线的差距主要表现在以下几个方面：

第一，技术性能上，在小型化、一致性，以及在树荫、高楼大厦、天桥隧道等卫星信号较弱地方的信号接收能力等性能指标方面，与国际先进水平还存在差距。

文章来源：《农业现代化研究》 网址: http://www.nyxdhyjzz.cn/qikandaodu/2021/0728/1365.html